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微软在定制服务器、存储和数据中心方面起步较晚，但随着 Cobalt 和 Maia 计算引擎的加入，它正在成为 AWS 和 Google 以及 Super 8 中其他正在制造自己芯片的公司的快速追随者出...
目前，市场上有些应用领域的芯片需求相对较好，如车用，另外，工控类芯片在上半年的表现也不错，但下半年的情况不乐观。
诸多市场信号显示，虽然半导体行业在回暖，但步伐很缓慢，且存在着短期的反复和振荡。
公司产品主要应用于电信网络、数据中心、激光雷达、传感等多个领域，立足于10G、25G高速率DFB、EML等激光器芯片半岛。
HBM作为今后AI时代的必备材料，在最近记忆半导体的不景气中也有很大的收益性。虽然在内存市场中比例还不大，但据说盈利能力是其他DRAM的5-10倍。
强力政策催化之下，大量巨头携带资金和技术蜂拥进入AI产业链各个环节，给资本市场不断带来巨大轰动。很多大厂，都陆续发布了自己的大模型、AI应用，或者算力项目。
奕行智能认为，随着AI大模型在各行各业加速落地，AI领域的基础算法框架发生了很大的变化。
11月14日上午，英伟达公司向钛媒体App回应称：如果没有获得出口许可证半岛，H200将无法在中国市场销售半岛。
苏姿丰从麻省理工大学读书开始，便在遍布男人的世界厮杀，直至现在成为全球芯片争霸战中最能打的女CEO。
晟联科是一家半导体芯片设计公司，2014年在美国硅谷成立。公司专注于基于DSP的高性能SerDes IP及产品解决方案。
「世瞳微电子」完成数千万元Pre-A++轮融资，清控银杏、泰达资本、磐霖资本联合投资
团队方面，创始人兼CEO李强本科就读于清华大学电子工程系，研究生毕业于清华微电子所。
近年来新能源汽车销量高速增长，支撑了汽车芯片包括车用模拟芯片需求的稳步提升。
明明很缺人，薪资颇诱人，仍找不到足够人才，这就是大部分台湾半导体厂所面临的困境。
这三款英伟达新的AI芯片并非“改良版”，而是“缩水版”，其中HGX H20在带宽、计算速度等方面均有所限制，预计H20价格会有所下降，但仍将比国内AI芯片910B高一些。
在短暂的和平之后，芯片巨头们又进入到「战国」时期，而一直被认为逐渐走低的 PC CPU 市场，重新热闹起来半岛。而在 CPU 之战背后，正在快速推进的 AI 技术的落地，其实才是巨头们瞄准的「暗标」。
PC处理器不再专注于个人电脑之上，而是和移动设备、汽车、处理器发生联动，甚至连AI芯片领域都有所涉及。而涉及的领域越多，就会有深耕这个领域的互联网巨头一起加入这场芯片竞备。
