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美国芯片项目基金申请公司数量破300家过半涉及芯片制造及后端封装半岛体彩

发布时间:2023-05-19 22:03浏览次数: 来源于:网络

  半岛体彩据彭博5月18日消息,美国一项提供390亿美元资金的半导体生产项目已收到超300家公司申请半岛体彩。负责相关事务的美国商务部表示,截至本周,芯片项目办公室(CHIPS Program Office)已收到超过300份意向书半岛体彩,4月时公布的数量为逾200份。提供520亿美元资金的《芯片与科学法案》于去年生效,美国正致力于重振其在芯片制造方面的实力半岛体彩。

  美国商务部一名官员并未确切说明申请公司名称或所在国家半岛体彩,但其表示,“申请方覆盖整个半导体生态系统,其中逾一半与芯片制造及后端封装相关”半岛体彩。(界面新闻)

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