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联发科宣布 3nm 芯片成功流片预计将于 2024 年量产半岛体彩

发布时间:2023-09-08 20:15浏览次数: 来源于:网络

  半岛体彩今日,联发科与台积电共同宣布,联发科首款采用台积电 3nm 制程工艺生产的天玑旗舰芯片开发进度顺利半岛体彩半岛体彩,日前已成功流片,预计将于明年量产。

  src=对此,联发科总经理陈冠州表示: 联发科在拓展全球旗舰市场的策略上,致力于采用全球最先进的技术为用户打造尖端科技产品,提升及丰富大众生活。台积电稳定且高品质的制造能力,让联发科在旗舰芯片上的优异设计得以充分展现,以高性能、高能效且品质稳定的最佳芯片方案提供给全球客户,为旗舰市场带来前所未有的用户体验。

  据台积电介绍,其 3 纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持,还拥有更强化的性能、功耗以及良品率。与 5 纳米制程技术相比半岛体彩,台积电 3 纳米制程技术的逻辑密度增加约 60%半岛体彩,在相同功耗下速度提升 18%,或在相同速度下功耗降低 32%。

  联发科表示,其首款采用台积电 3nm 制程的天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市。

  台积电的 3 纳米工艺于去年底宣布正式量产,不过由于产能有限,加上台积电报价高昂,首批客户只有苹果公司,占据了台积电 3 纳米制程节点 90% 的初期订单量。根据目前的消息,苹果的 3 纳米芯片 A17 Bionic 和 M3 将在今年发布,其中前者将用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max,后者则用在新款 Macbook 机型上。至于高通的 3 纳米芯片目前还没有准确消息半岛体彩,预计会和联发科再次展开竞争。

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